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科研槍機(jī)熱像儀

簡要描述:海康微影 HM-TD2C6W-25KHD 科研槍機(jī)熱像儀,小體積,低功耗,易集成,實(shí)時高精度進(jìn)行紅外測溫,支持常規(guī)模式和微距模式自由切換,主要應(yīng)用于科研教育行業(yè),生物醫(yī)藥研究,芯片研發(fā),材料溫度分布監(jiān)測等細(xì)微熱分析應(yīng)用場景。

  • 產(chǎn)品型號:HM-TD2C6W-25KHD
  • 廠商性質(zhì):代理商
  • 更新時間:2025-04-01
  • 訪  問  量:152

詳細(xì)介紹

科研槍機(jī)熱像儀

熱成像功能介紹:

? 分辨率640*512,高靈敏度探測器,支持對比度調(diào)節(jié) 

? 熱成像鏡頭焦距25mm,支持常規(guī)模式和微距模式切換,支持手動聚焦 

? 常規(guī)模式最小成像距離0.15m,微距模式下固定成像距離4.3cm

? 最高溫十字定位 

? 支持點(diǎn)、線、框測溫

? 測溫范圍:-20-150℃或0-650℃ 

? 測溫精度:-20-150:±1/或者讀數(shù)的±1%(取最大值),0-650:±2或者讀數(shù)的±2%(取最大值);

? 支持定時、溫差和手動模式下快門校正 

? 支持3D降噪功能,偽彩色可調(diào)節(jié),圖像細(xì)節(jié)增強(qiáng)功能 

? 支持鏡像、數(shù)字變倍(支持2x,4x,8x)和本地視頻輸出 

? 支持光學(xué)透過率矯正功能 

? 體積小易集成、所有接口防松脫


? 規(guī)格參數(shù)


型號HM-TD2C6W-25KHD
熱成像
傳感器類型氧化釩非制冷型探測器
分辨率640 × 512
幀頻50 Hz: 50 fps
像元尺寸12 μm
響應(yīng)波段8~14 μm
NETD(噪聲等效溫差)< 30 mk(@25 °C,F#=1.0)
最大圖像尺寸640 × 512
熱成像鏡頭焦距25 mm
MRAD(空間分辨率)0.65
最大光圈值F1.0
常規(guī)模式近攝距0.15 m
常規(guī)模式視場角17.3°(H) x 14°(V) x 22.1°(D)
微距模式近攝距4.2cm
微距模式視場角21.7°(H) x 17.6°(V) x 27.9°(D)
數(shù)字變倍2x,4x,8x
調(diào)色板白熱、黑熱、融合1、彩虹、融合2、鐵紅1、鐵紅2、深褐色、色彩1、色彩2、冰火、雨、紅熱、綠熱、深藍(lán)等15種
測溫范圍-20 °C- 150 °C 或 0 °C- 650°C
測溫精度-20-150:±1或者讀數(shù)的±1%(取最大值);0-650:±2或者讀數(shù)的±2%(取最大值);
測溫均勻性精度 ±1或者讀數(shù)的±1%(取最大值);
圖像處理視音頻智能信息疊加10個點(diǎn)測溫,10個框測溫,1個線測溫
最大預(yù)覽路數(shù)20路
視頻壓縮標(biāo)準(zhǔn)H.265/H.264/MJPEG
接口報警輸入支持1路DC 0~3.3 V報警輸入
報警輸出支持2路常開型電平量輸出
復(fù)位鍵1個
RS485控制接口1路,支持HIKVISION/PELCO-D/PELCO-P/MODBUS協(xié)議
網(wǎng)口1路RJ45接口10 M/100 M/1000 M自適應(yīng)以太網(wǎng)口
網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IPv4,HTTP,HTTPS,802.1x,Qos,FTP,SMTP,UPnP,SNMP,DNS,DDNS,NTP,RTSP,RTP,TCP,UDP,IGMP,ICMP,DHCP
應(yīng)用編程接口支持軟件集成的開放式API,支持標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議(ONVIF)、支持??礢DK(Win&Linux)和第三方管理平臺接入。支持16bit 50Hz 640*512像素溫度或16bit 50Hz 裸數(shù)據(jù)輸出。
系統(tǒng)參數(shù)模擬視頻輸出支持1路CVBS輸出
菜單語言中文
電源輸入DC 12 V
功率≤ 4.8 W
工作溫度和濕度-20 °C~50 °C,<90% RH
防護(hù)等級IP40
外殼材質(zhì)鋁合金
尺寸135×79×79mm (長寬高)
重量960 g




產(chǎn)品應(yīng)用:

在注重科技創(chuàng)新的今天,各行各業(yè)都會有科研項(xiàng)目產(chǎn)生,諸如機(jī)械研究、化學(xué)制藥、電路板熱設(shè)計等。


科研槍機(jī)熱像儀對于科研過程中涉及的各類物理化學(xué)實(shí)驗(yàn)、材料檢測、機(jī)械工藝以及硬件測試而言,都需要借助溫度檢測手段,通過溫度數(shù)據(jù)與溫度分布情況來發(fā)現(xiàn)和分析問題。


以下為部分應(yīng)用場景:


光纖熔接點(diǎn)質(zhì)量監(jiān)測

                                                             材料耐熱性檢測                                                               

材料溫度分布監(jiān)測

儀器放電溫度監(jiān)測

芯片研發(fā)

生物醫(yī)藥研究



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